Tetesi zilizoenea hapo kabla kuwa Apple wataachana na kitundu cha earphone (earphone jack) na kuhamia katika teknolojia ya bluetooth katika iPhone 7 zinaonekana kuwa za uongo baada ya taarifa kutoka katika moja ya karakana za kampuni hiyo kuvujisha picha za circuit board za simu hiyo.
Baadhi ya picha za baadhi ya maeneo ya ndani ya simu hiyo kutoka
Apple zinaonyesha uwepo wa laini mbili katika toleo lijalo la iPhone 7.
Pia inaonekana kampuni ya Apple haitaanza kutumia teknolojia ya
bluetooth tu katika earphones katika toleo hilo.
Kama tetesi na picha hizo zilizoenea katika mtandao wa kijamii wa
China maarufu kama Weibo zitakuwa za kweli basi kampuni hiyo itakuwa
imekiuka taratibu zake za kuja na matoleo ya simu za laini moja. Kwa
mujibu wa picha kutoka katika karakana hiyo iliyopo mjini Ganzhou, simu
hiyo itakuwa na lens mbili za kamera.
Simu hiyo inaonekana itakuwa na diski hifadhi yenye ukubwa wa GB 256.